Breakdown Analysis of Magnetic Flip-flop With 28nm UTBB FDSOI Technology - Télécom Paris Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Device and Materials Reliability Année : 2016

Breakdown Analysis of Magnetic Flip-flop With 28nm UTBB FDSOI Technology

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02287471 , version 1 (13-09-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02287471 , version 1

Citer

Hao Cai, You Wang, Lirida Naviner, Weisheng Zhao. Breakdown Analysis of Magnetic Flip-flop With 28nm UTBB FDSOI Technology. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2016, 16 (3), pp.376-383. ⟨hal-02287471⟩
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